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证券时报e公司讯，德福科技在机构调研时暗示，公司主要从事种种高性能电解铜箔的研发、分娩和销售。公司2018年起组建夸父执行室绫 丝袜，勤恳于高端电子电路铜箔转型升级。细致露馅限度所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔居品之一，该居品本领多年被外资铜箔公司附近。公司自主研发的超高端载体铜箔不时在载板企业送样考证，干系居品质能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的考证和工场制造审核，2025年起将不时替代入口居品。高频通讯及高速就业器市集，现在公司已完竣多数国产化替代绫 丝袜，高端诳骗已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的考证，并在英伟达花式中完竣诳骗。瞻望2025年高频高速PCB限度和AI诳骗末端触及的公司HVLP1-4代居品、RTF1-3代居品出货将达数千吨级别。