格隆汇10月9日丨立中集团(300428.SZ)在投资者互动平台暴露，在5G通信限度，公司分娩的锻造铝合金材料可利用于5G基站中的屏蔽盖、辐射塔散热片、滤波器等通信基站诞生中的铝合金锻造件和压铸件。在芯片封装限度，公司自主研发的硅铝弥漫复合新材料具有低延伸、高导热、低偏析等本性，可用于制造芯片外部的封装壳体。

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